找个三星eMCP芯片的datasheet可真难

KMKLL000UM-B406
KMKJS000VM-B309
都是1GB LPDDR2 + 4GB eMMC芯片，现在手机上大量使用的。想看看他们有什么差别，找了半天datasheet找不到，为什么三星不把这些器件的datasheet放到网上？

没打算给散户看。只给内存或者手机厂商。
你给三星打电话要，他会让你留下公司名，和电话，然后会有销售找你，问你每年要多少巴拉巴拉吧

大致总结了一下，得出一下结论，全部是推论，准确性未考证。
KMKLL000UM这个是早期的1G RAM芯片，四个256M的die封装的，30nm工艺。小米1用的就是这个芯片。同时的小米1青春版用的768M 内存应该是封装了三个256M的die。这个芯片现在已经停产了。
KMKJS000UM是最新的1+4 eMCP主力芯片，2个512M的die封装，20nm工艺。小米1s以及大批的MTK方案采用1+4存储的手机都是这个芯片。相比前者在功耗和成本方面应该更有优势。
传说中的2+32 eMCP芯片应该是封装了4个512M的die，目前大量的2G RAM手机ram和ap都是封装在一起的。这颗2+32G的eMCP芯片大量上市的那天就是2G RAM手机普及的那天。