QFN的芯片如何焊接可靠？
一块板子反复焊了很多次后才能正常工作，但第二块就悲剧了，眼睛看焊的还可以
但死活干不起来，有时候反复焊几下，偶尔能干一下，一会就不行了。热风枪+烙铁一起
伺候都不好使。
只要有一块能干就说明不是设计的问题，但这种QFN小间距的芯片如何焊接和检查比较好？
X光就免了。USB2.0的PHY都是类似的封装，太头疼了！
1 雇人
2 一块板子跑起来根本没法证明设计没问题
涂一点点锡浆，然后盖上IC上热风枪吹。
试验几次掌握技巧之后很容易的～
我现在比较喜欢这种小封装ic~
ic焊盘在侧面露出一点的话，烙铁用刀头，轻轻刮一下就行
侧面不露焊盘就麻烦了，只能上热风枪慢慢吹了
qfn还好吧。侧面至少能看到管脚。
用很细的烙铁头就可以焊，多练习几次
有的能看到，有的不能。。。
还有的侧面露出来一块但是和底面的不连，也不好焊
这种芯片都焊不好，说明要好好练练了。
这种温度要控制到多少？感觉风枪的温度总是不太好控制。
板子吹不糊，尽量高点，尽量快点。
上传了一个侧面的照片，太小了微距拍不很清楚，
这样的焊接能行吗？
显然没问题啊，qfn40的我都焊了几十个了，先涂点paste，，然后用细点的烙铁快速刷一遍就好了
无铅350左右？最高不超过400吧
有铅应该还能低几十度
某次超过400把一个小电解吹爆了，比小鞭炮响多了。。。
这样的肯定没问题啊
右边一坨是怎么回事？用吸锡带清理一下好了
呵呵，见过钽电容着火燃烧么？
找人焊，这个封装不是很难焊的。
你这种非常简单的。用风枪吹就可以。
焊之前在底板上上点锡，不要太多，微微鼓起。
这是qfn么...怎么感觉有腿的说...
建议参考这个视频：
http://v.youku.com/v_show/id_XNDc0MTk5MTA4.html
技术高的人可以手工焊接
没有高人了到焊接厂区焊接才能可靠。
不放心去太极。
感觉露出腿的都好焊。
pad直接用热风枪吹上去。焊盘预先上锡或锡膏，用量凭经验控制。
pin有腿的直接焊，没腿的把焊盘拉长就可以用烙铁焊了。
量产一样得留余量，多少的问题。
前边明显是lv大神自己没经验。
要说错得离谱的，我碰见过一次，st官方旧版的stm8s103的datasheet，
全部管脚错位一格，害得我一批板子废了
你没看最新版datasheet吧
在这之前谁会想到官方datasheet的管脚也会错啊？
是有点离谱