帮忙分析一个PCB SMT后局部凹陷问题
叠层为假8层结构：铜|半固化片|铜|半固化片|铜|core|铜|半固化片|铜|半固化片|铜
生产了50片，过SMT，只焊接正面的器件，过炉后有14片出现凹陷，见照片
对凹陷的描述：
1 都出现在板子同一个区域，就是两片BGA的位置
2 每个凹陷具体的尺寸形状不同，大部分凹陷一半在BGA下面，一半在BGA外面
3 从背面看，是凹陷；正面同样的位置有凸起。
关于SMT的一些背景：
SAC305无铅锡膏，20温区热风回流炉，峰值温度260摄氏度，融化时间84秒。温度曲线经过测试，可惜没有保存。只SMT了单面。
之前同款板子不同批次，SMT过4pcs，正常。这次SMT与上次相比，风速降低了一些。
请大家帮忙分析问题原因。需要任何其他数据请指出。我同时打算送富士康检测中心查一下
和上次4pcs生产相比，温度曲线/锡膏组分都是没变化的，变化的包括：
PCB批次、风量
风量减小的原因是有些0402立碑，怀疑是风量大，吹走了，所以降低的。现在最怀疑是风量减小导致受热不均。但是为什么往元件面变形，这个还是很难理解。
半固化片化了？瞎猜的
看起来板子厚度没有变，一边凹陷另一边鼓起。而且中间还有core呢，core也跟着一起变形了
有完整的地面么？
地面在照片里那一个大区域都是完整的，电源有分割。
但是同样完整地面/分割VCC的另一个区域，就完全没有出现这种情况。
建议还是割开一个 板子看吧
同意您的看法，明天去找靠谱的钻石锯和金相显微镜。年前找不熟的lab估计是没戏了，看看熟人那能不能凑齐开工。
这么专业 钻石锯和金相显微镜都没见过
啥时候割 让我长长见识 哈
兴森快捷没有啥建议么？
刚问了一台钻石锯，主人明天回家。。。。。。看来只能年后割了
见没问题啊，最差我也得来po照片呢。金相没找，我有台Olympus体视镜还不错，大十几万软妹币，可以一看。
还没问PCB厂呢，目前还是觉得PCB有问题的概率偏小。
都问一下 板厂和贴片厂遇到的情况还是多一些。
我印象中你是技术板大牛啊
牛，工艺问题也要搞
不知道楼主有么有做过漂锡实验？我们之前也有薄板做漂锡容易出现这样的现象.
手头还有空板子吧?
自己拿热风枪吹下试试,看看会不会弯.用带热风和测温的返修台更好.
由B到C没完全？
6层叠层一般不都是 cu-pp-cu-core-cu-pp-cu-core-cu-pp-cu这样加工的？
lz还应该要求控制温度，常用FR4，不应该在260度持续84秒，很多高Tg的材料也就允许270-300度时，一般也就10s-20s，持续高温会应该导致环氧树脂分解，特别是做UL或者CSA认证的产品要小心
您肯定记错了！
这个试验是说波峰的？我们是回流焊出的问题。
手头已经没有空板了，计划再跟兴森快捷订几个来做试验。
木有空板
拿到SMT厂去过炉子也行。他们也在不安中
求这句话的详细解释！
兴森快捷没有机械应力仿真的工具吧？他们这个也是凭经验判断的，
我怎么感觉凹陷是因为xy方向的cte差异是主要的，z方向是次要的，
不过我也是凭感觉，真正的原因还是需要仿真一下。
就是便宜，tg越高材料越贵。
学习一下
是焊接好的板子他们拿回去测的。那个批次的裸板一块都没留，再生产也不一定是一个批次的原料了，没什么测试的价值。
我会去查查这两种材料。多谢！
便宜。不跟他们说要特殊材料的话，他们就给用这种。说实话的确是有点儿差劲。这个是我们一直没想到。