大BGA片子被焊的中间鼓起,四角塌下
时间:12-12
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都有哪些原因?
我推测是焊接厂工艺没控制好,温度过高了。
芯片自身质量问题有可能吗?
我推测是焊接厂工艺没控制好,温度过高了。
芯片自身质量问题有可能吗?
板子没准也有问题。
板子能有啥问题?
之前焊过一块了,没啥问题
也有可能是布线不均匀,热胀冷缩差异太大导致翘曲。另外,也有可能是焊接过程中温度没控制好,预热不良。
拍个照片放上来吧,这么空说谁知道你那啥状况。
受潮了吧?
BGA每个焊盘之间需要钻孔吗?
释放热应力?
求教....
不必要
BGA没保存好,受潮了
贴片前也没烘干就上贴片机,里面水汽膨胀鼓起
中间鼓起啥意思? 虚焊? 是不是本身片子的植球就有问题啊
你有没有没上锡的裸片 先看看片子翘不翘
焊接之前没烘干器件造成的
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