Candence仿真,走线长小于边沿的1/6,过冲还很大?
时间:12-12
整理:3721RD
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设计了一块四层板,polar计算得到传播延迟148ps/inch,特性阻抗用80欧。
根据数据手册和IBIS波形,驱动信号的上升沿时间为1ns,计算得到边沿长度为6.757 inch。走线长度为890mil,约为边沿长度的1/8,路径上带2个过孔(计算得到过孔等效电感为1.4nH),无匹配阻抗,用Candence仿真看到过冲超过70%!而振铃时间长达4ns!而加上匹配电阻后,过冲和振铃时间可以得到明显的抑制。
现在线长已经小于边沿的1/6,不接匹配时,为什么还有那么差的表现?
新手请教,不周之处,敬请谅解。谢谢!
根据数据手册和IBIS波形,驱动信号的上升沿时间为1ns,计算得到边沿长度为6.757 inch。走线长度为890mil,约为边沿长度的1/8,路径上带2个过孔(计算得到过孔等效电感为1.4nH),无匹配阻抗,用Candence仿真看到过冲超过70%!而振铃时间长达4ns!而加上匹配电阻后,过冲和振铃时间可以得到明显的抑制。
现在线长已经小于边沿的1/6,不接匹配时,为什么还有那么差的表现?
新手请教,不周之处,敬请谅解。谢谢!
你的走线小于信号电气距离的1/6,就不要用传输线模型来分析了,系统是个集中参数系统。
过冲和振铃是由于电路的Q值太大产生的。你加匹配电阻情况有好转,不是因为阻抗匹配减小了反射,而是增加了电阻减小了电路的Q值。
后面那句话怎么理解?
Q值=电感/电阻。归根结底,还是电阻增加阻尼系数,减小正向激励与反射。
看看驱动器和负载的封装的参数。
六分之一延时的规则是纯传输线互连,延时小于1/6。
封装上的延时有时候很大,200ps的我都见过,通常1500pin以上,2000pin以下BGA封装的延时也有120ps左右。
加上你板子上大约130ps,可能已经达到了250ps的延时。
而且封装上的阻抗和你pcb的阻抗可能不连续。如果用集总电路的观点来看,就是你封装的电感太大了。
可以手动把IBIS模型上的pin package参数,比如RLC去掉,仿真试试。