请教个去耦电容的问题
里面用的EP4CGX15F14的VCCINT的一共就10条腿，却用了
2.2nf/4.7nf/0.01uF/22nF/0.1uF/0.47uF一共6种总计40多个电容来去耦...
这个也忒夸张了...
我省掉几个，就留0.1u和22nf的成不...
另外这些电容实际布局的时候一定得均匀的分布么？
我能用排容在某个区域用0.1uF去耦，在另一个区域用22nf去偶这么来么...
主要是GX30的VCCINT有30条...按照他这么搞就要贴120多个电容了...
焊的时候我会累死的...
哥建议你把位置留出来 焊不焊另说
想省电容建议做PI仿真
保证一个电源pin有一颗电容而且紧挨着，局部有一颗或多颗bulk cap就可以了，
种类多是Altera花时间做仿真的结果，实际应用中没那么高要求的
用多少电容取决于你里面跑的逻辑……你要是里头就实现个非门，估计一个电容都没有也没事儿
谢谢各位...
偶决定有多少上多少，能上的全给它上了...
顺便挑战下0201封装...
所以刚入了空压机，点胶机等一堆装备...
希望瞒的住LP大人...
电源的东西，不太好定量的分析。vendor只会给你推荐裕度较大的设计。你可以少用，但
出问题了他就可以甩清责任了。
pi还是比较靠谱的定量分析，把前后仿做到位，对于大数据高速serdes多的，io多翻转快的芯片ac/dc仿真都要做，不要偷懒，再和厂家充分沟通基本上电源质量还是可以保证的。demo的设计意图要吃透。多试几种平面分割，多仿真，好中取优。
...空压机，这个有点吵吧？你放在哪儿，有地下室？或者
车库？
有不吵的静音版本～
我买的这款，里面有噪声的对比视频～
http://item.taobao.com/item.htm?id=17756999007&
牛逼，现在这行业发展够快，不知道功率更大的什么情况。
原理不同的，噪声比较大的版本是活塞或者隔膜的往复运动，所以噪声大。
静音版本没有往复运动，见原理描述：
http://baike.baidu.com.cn/view/640473.htm
牛！0201手銲呐？
话说去耦电容这东西我一直觉得挺神奇的（我是个外行）。
以前在一家小公司，做视频压缩。公司把海康的板子拿来研究，自己找一个合众达的DM642开发板改（对放也是在这基础上改的）。
最后改来改去总没有人家的好，最后发现一个奇怪的问题，就是海康的板子上面有三四个去耦电容跟开发板上同样位置的去耦电容放置的位置和大小都不一样。算了一下还不理解为什么用那个值 ，但是奇怪的是，用那样儿的电容图像就明显清晰些，而不用那样儿的电容的话图像就发白。
en...因为买了一批电容，说要0603的，结果丫真的发过来0.6x0.3mm的...
哈哈
.47
退藕电容的容值和封装针对特定频率，一般是不能偷懒的
如果不追求稳定性可以试试看
焊接的话可以找找针对研发加工的工厂，应该不是特别贵，质量有保证
感觉你没相关经验，只能尽量帮，祝好运...
有多少能上多少也不能为了EP4CGX30上0201啊，
这是给自己找麻烦，完全没必要
TI对海康的支持是非常好的，一般小公司找TI的FAE人家理都不带理的，
海康也给TI做小白鼠，很多海康自己搞定的bug基本都不反馈给TI，
搞不定的才报过去。
搭车问个问题，
我前段时间偷懒，
把退偶电容都放到了芯片的背面，
然后芯片电源脚引线过孔到电容的焊盘。
这对性能影响有多大？
叫人焊接了两块样板，一块好，
一块低速仿真没问题，全速跑有问题，
但还没确定是板子问题还是芯片问题或是焊接问题，
以前遇到过是焊接或芯片的问题，这次还没查到问题。
芯片管脚边打孔，然后引线别太长的话没啥问题
你想那些BGA芯片不都得打孔下面放电容
是电源完整性设计不可缺少，那样设计为的就是电源比较干净，大电容虑低频，小电容虑高频。
楼主的想法不可取。对性能要求不高的情况下，电源本省干净，楼主可以去点一些电容。
不知对你有没有参考价值。
明天把A家那个文档再好好看看，以前就是粗略浏览了下概念，
这种一个pin一个cap的做法的确是过设计了，但在没有前仿真后仿真
支持下还是蛮可靠的
关键是有时候一个pin一个cap不够。。。。。因为封装或者容值不对，或者PCB设计不正确
A家的网页上有一个power integrity的共guideline。非常有帮助。