急：去掉一小块阻焊层有什么办法？

DXP里面做封装时候一个过孔焊盘，想让上面盖住阻焊背面可焊接，点了tenting on top
然后把这个元件放在bottom，结果tenting住的居然还是PCB板的top层而不是bottom
反正结果就做完板子发现焊盘盖了阻焊层，有啥办法去掉吗？大概30块板子

电磨

磨头和操作方法有什么建议吗？怕手一重焊盘直接没了......

没试过。。。应该不至于吧? 多大的焊盘啊

小刀刮一刮，手工焊接。

拿刻刀啥的刮一刮就行了

刚试了一下刻板刀，可以刮掉

刮完了有条件配点KOH或者NaOH溶液，浓度30%~50%，擦一擦就干净了