我想在PCB上镂空一块，这样做行不行？

镂空的目的是给模块散热，就是图片里的闭合的空缺部分，我是在制作miniPCIE的元件时画了一个keepout的圈，不知道这样可不可以？中间的地层和电源层（都是负片层）还是连续的，制板的时候会不会有什么问题？

可以的，告诉板厂这里要铣掉。

还可以这样啊……

就是沿着keepout的线下铣刀，但是要特别注明。

为啥不画成outline呢

我看楼主那图貌似是protel

你在物理层圈掉就可以了，和制版的说一下

物理层是什么概念？

一般是mechanical layer
其实就是你自己指定的一层，用来标定物理形状结构。

1、铣的时候，所有内角都做不出来的，会做成圆弧倒角，曲率半径取决于routing制程和成本。
2、上面靠近镂空部分的蓝线可能离板边太近，如果在安全距离之内，工厂会建议你将keepout的上沿下移。