请教个老问题

高精度AD采集系统中，数字地和模拟地到底是应该一点接地还是统一铺地？以前看过的
文献都强调一点接地，而发现TI的31位模数转换器ADS1282的EVM板则是统一铺地的方式
。
刚才学习上面的合集，发现有人提到了这一点，特地来请教一下高人，谢谢！
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SIS645 (奋起直追) 于  (Sat Feb 11 20:32:42 2012)  提到:
7656也有早期的AD7656和后期改进型的AD7656-1两个版本，其实内核完全不一样，
对于外部电容的要求也不一样，7656对于外部的模拟电路设计确实比较挑剔。
所以最好还是贴一下电路图吧。
另外，你做的是模拟地和数字地一点连接，还是统一铺地的方案？

有单独一层当地平面就同意接地

看来确实是这样处理的，4层板中有一个内层是地平面，模拟地和数字地接在一起了。
不过，ADI提供的的AD5791EVM板也是4层，中间两层都作为地平面，但是其中的数字地和
模拟地却是严格分开的。
这两种方法孰优孰劣，有点不解。

你AD的速率如果到100MHz了，我个人感觉还是单点好些，我们以前用ADI的芯片，都是做
单点接地的。

是吧，TI的这个EVM板子上的振荡器才4.096MHz。
比较了一下两家公司的板子，感觉ADI的设计更用心一些，布线处理的比较考究。抑或是
TI的片子更强，对外围的要求不高？
还有，ADI家的EVM板子上经常在某一片没有走线的地方放几排接地的通孔，这是为什么
啊？

为了整个地更加充分的接在一起。