哪儿有可以检测BGA焊接虚焊的么？

疯掉了
最近焊了2块FPGA板子，回来发现与CPU（PXA270）直接的总线有些问题，调试发现有些总线无信号，其中一块锁相环还无法锁定（输入时钟没问题），如果稍微用力按按，无信号的线上又有信号了，检测了电压都正常，无奈之下返焊接厂重新制球重焊，回来后涛声依旧，其中一块更差了，都无法配置fpga了，折腾了2天没着，自己拿着设备跑到焊接厂，在一块板子上重新换了块新的fpga焊上，焊后现场试验正常，郁闷的是回来又不正常了，在某些地方按按又正常，而且松开后也是正常。折腾得我好几天没睡好了。
有没有遇到过类似情况的兄弟，帮分析分析情况。（PS：之前在同一厂家焊过几块板子，工作正常。器件也是与正常的板子同一批购买）
同时问下有没有检测BGA虚焊的地方或者设备
谢谢了

找大厂
不过虚汗难找

大的pcb厂都有x光机的。
也可能你这一批pcb有问题。是不是加急赶出来的？PCB板材没有晾干。

这个测试是不是得用X光

不是加急出来的
做了十几天，做出来到现在也有十几天了

re，是不是pcb板有变形

开始也怀疑过不平，变形等，但肉眼看了看，貌似没啥问题，焊接厂也说，板子还可以
与另外块板子通过连接器连接时可能会产生一定的变形，但看看，应该非常小

焊接温度有问题，有铅/无铅问题？

第一次初焊和制球再焊时，操作台温度设置到了265（直接与空气接触，可能实际温度要低一些），第二次换新的BGA焊温度设置到了270。
不知道一般设置到多少合适？

是不是某些器件在焊接前需要烘干操作?

你们自己焊啊，，，
我只知道可能会有这些问题，我们都是焊接厂焊的，只告诉他们有铅无铅，他们就搞定了，你可以咨讯一下焊接厂？

不是自己焊的，也是焊接厂焊的，温度是他告诉我的

这个有讲究么，以前焊接从来没有涉及到这个操作要求

芯片是无铅的，厂家也是按无铅要求焊的

也听焊接厂说过焊接bga之前要烘干，一般要1天左右，但不知为啥，，，
http://wenku.baidu.com/view/c9deaed380eb6294dd886cc8.html
这个里面就有这个要求。

也不一定要一天。因为BGA本身的材料是有环氧树脂的，不管是
塑封料还是基板都是吸湿性材料，高温回流焊之前烘烤是为了
可靠性。

如果这个问题是静电使BGA失效，会不会产生这种情况？
还有即使失效，也不可能焊接5次都这样吧？

换个焊接厂试试？是不是他们的测温模块出bug了。。

只有这最后一招了...