请教PCB地隔离层

请问假如33MHz的信号传输需要地隔离层吗？ 100MHz和250MHz的信号中间层需要上
下两层都进行地隔离吗？
另外100MHz的高频信号布到顶层或底层不知道合适不
刚画了个板子，对这些比较困惑，望高手指教一下^_^

哥们你要搞清楚你要干什么？
隔离的用途是防止或减小串扰，也就是信号对其他信号的干扰。
地层和电源层主要作用是为了控制信号传输阻抗，减小电源压降，隔离功能是次要的。
100MHz和250MHz信号一定要有电源或地作为参考层，控制阻抗。放在表层和内层都可以，不过内层的性能更好。

嗯，我就是担心信号频率高了后，电源层会不会对信号干扰，或者低频信号层干扰
高频信号层。
假如我按照 顶层-sig1(低频)-sig2（高频）-电源-sig3（高频）-sig4-底层。
电源和sig1会不会对sig2干扰？

你的结构没有地层肯定不行，sig1和sig2两层布线十字交叉就好，干扰大小与两层之间距离有直接关系，垂直布线一般没有问题。

如果我没数错的话，你这是7层板？

内层传输速度比外层慢，另外走线和端接电阻需要额外的via，高速信号一般表层走微带线，两边铺铜大量打孔到地