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TC358775XBG:MIPI转双路LVDS芯片方案

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

TC358775XBG是一颗MIPI DSI转双路LVDS芯片,通信方式:IIC/MIPI command mode,分辨率1920*1200,封装形式:BGA64。






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