为啥电路板上覆铜皮会导致芯片烧毁

我们做的一块电路板，为了防止干扰，在上层额外加了一层铜皮，让它接的数字地。测试一切正常。但是有一次实验，电路板的一块最贵重的芯片给烧毁了，而且后来又烧毁了一块同样的芯片。因为之前的实验中，这块芯片从来没有烧毁过，所以怀疑是这层铜皮的原因。请问谁能知道这里面具体的原因是什么呀。

高手快出现回答，同求

会不会是容易引起短路

    检查该芯片的输出管脚，谁与铜皮短接了?

怎么能断定烧片子与铺地铜皮有关?不存在必然联系啊

电路板几层的，还是上图比较好！

是不是短路了

应该没必然联系，大多数板子顶层都是铺铜的。

应该不是短路，因为短路的话你初始测试就会烧芯片，仔细检查下板子

应该是你的线路连接出错，铜皮的影响不大

信息量太少不能解答啊

会不会是PCB敷铜时预留的安全距离太小

与铜皮关系不大，看看焊接以及设计方面的问题

你这铜皮引起短路的可能性不大吧，短路的话，能明显观察到铜皮的变形。
另外一个因素，静电，也是一个可能性。
铜皮裸露在外，静电很容易接触到铜皮，将静电引入pcb的地平面，而大部分器件因为不是端口器件，没有esd保护，这样的话，很有可能击穿特定部位的部件。

顶层和底层都铺地铜 比较常见额

应该跟铜皮没什么关系吧。分析下芯片失效的原因比较好的。

我估计是你的敷铜的时候   铜皮和焊盘或者过孔之间的安全间距设置的不合理，导致你在焊接或者调试的时候稍不注意就会导致两者短路到一起    然后烧了

最好还是上图，应该是哪里处理的不好，引起的问题

这样发贴  就是神也帮不了你呀