cadence 设计焊盘时候，anti pad 一定要比regular pad大吗？

比如说中间层是负片，有anti pad，但是负片中没有regular pad。为什么很多资料都说anti pad一定要比regular pad大。在中间层anti pad之比钻孔大不就可以吗?
顶层或者底层都是正片。不用anti pad。我搞不明白，为什么说anti pad一定要比regular pad大！ 有懂得的老师给解答一下。谢谢

我覺得還是按照資料書上面寫的那個樣子做會比較保險, 以免gds出錯

   请问GDS是什么，我是初学者，谢谢

    是的，必须的。anti pad是用在焊盘与平面层网络之间的安全间隔，如果比焊盘还小就没发起作用了。
一般焊盘在每一层都应该有环的，不管是平面层还是其他信号层，这个可以看看焊盘的拓扑结构。
如果焊盘没有定义anti pad，一般采用缺省的安全间隔。

建议你看看过孔的构造。负片层是一种所见非所得的模式，是为了便于操作，其实pad,antipa也可以通过设置显示出来。最主要的是在PCB打板过程中，会把pad antipad蚀刻出来。

是的  anti pad 一定要比regular pad大