大家做CADENCES封装参考的标准是IPC7251和IPC7351吗？

现在做封装很困惑，操作步骤很明确，但是具体里面数值计算到底根据是什么标准?如果Datasheet有封装可以按照Datasheet来做。如果只有元件尺寸，分装尺寸要自己计算，计算有没有标准?大家做的封装都是按照什么标准来做的?

个人觉得还是用IPC 7351来做，可以输入datasheet的相关参数，产生封装信息。不过IPC 7351里面好像要设置一下，不然做出来的封装手工焊接的时候不好焊接，SMT倒是可以

很好，很强大。

很好，很强大。

我就是用IPC7351！