求助PCB电源层的敷铜问题

本人的板子电源层有1.2V，1.8V，2.5V，3.3V的，现在的方案是先用粗线走1.2V,1.8V,2.5V的电源走线，然后在电源层敷铜，敷铜的网络号3.3V。现在的问题是板子上DDR2和FPGA的过孔较多，由于敷铜间距的设置（设置15MIL），有一部分的区域敷不上铜，而敷不上铜的区域有DDR2的走线，由于电源层是DDR2地址线和控制线的参考平面，想来这样会影响到阻抗不连续的问题，请问这种问题应该怎么办?
另板子上电源的交叉很多，内电层的分割很困难。

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