电路板完成后封装,放入铁箱内不能正常工作
时间:10-02
整理:3721RD
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使用芯片:OPA541(TI公司)
前期描述:电路板制版完成,可以正常驱动电机,已经用该电路板实验大约两年时间
问题描述:电路板封装阶段,电路板置于封装铁箱外可以正常工作,置于封装铁箱内部无法正常工作。其他条件完全相同。
非正常工作时现象:电路板的供电电源输出电压为正弦类信号。
前期描述:电路板制版完成,可以正常驱动电机,已经用该电路板实验大约两年时间
问题描述:电路板封装阶段,电路板置于封装铁箱外可以正常工作,置于封装铁箱内部无法正常工作。其他条件完全相同。
非正常工作时现象:电路板的供电电源输出电压为正弦类信号。
典型的接地问题.检查或者量一下保护地,电源地(或者电路地),机箱地等之间的关系.机箱是否是悬浮的?一般情况下要么这几种地在机框某处单点连接,然后接入真正的大地.要末分开连接在机房某处接入大地.
同意楼上说法
接地可能有问题
楼上说的有道理
