请大家来看一下这个隔离地线的问题

在目前的设计中，有FPGA、ADC（共16片）。初步的设想是把ADC和其它模拟器件放在一起，FPGA和其它数字器件放大一起，它们的地块是分隔的，所以PCB既有模拟地和数字地。由于ADC的分辨率很高（16位），所以不分割地线似乎有点浪费之嫌。
ADC输出格式是LVDS差分信号，这还好说。但是，还有其它一些控制信号是单端的，而且这些单信号要跨越这两个地板。怎么办呢?只好用隔离器了。经典的隔离器是光敏耦合器，比如Avago的6N139之类的。还有，前些天，我参加了益登公司的一个产品研讨会，得知Silicon的Si84xx也能用于隔离。
那么这两者哪个更好呢?有做过这方面的吗?
还有一个问题，光耦合器能隔离两个地板上的高频（5MHz）噪声吗?因为我的模拟信号是5MHz附近的。
谢谢了~

说实话，5MHz不算什么高频，我这数字信号多是400M、1.25G的。
地隔离开，用电容补上跨界信号的返回路径，电源处理好。

谢谢回复~
1.    现在跨越两个地之间的是控制信号，所以如果用电容作为其回流路径，我认为不合适。
2.    如果用电容连接两地板，岂不是反而给高频噪声增加回流路径呢?这样的话，得不偿失呀，控制信号不能回流，而噪声可以畅通。

    如果纯粹是控制信号，那就无视隔离带吧。

    你好~
如果纯粹是控制信号，就不须考虑隔离问题吗?
在模拟部分是敏感器件，控制信号跨越模拟和数字两部分，比如电流经控制线从数字部分流至模拟部分，回路呢?回路必然是在“地线”上从模拟部分回至数字部分。所以模拟部分和数字部分只要有控制制相接，就必须在地线相接。既然有地线相接，那么噪声会不会经过地线流至模拟部分呢?
谢谢你的回复~

    对于你这个问题，其实一般最合适的做法应该是芯片下进行地划分，即模数混合芯片跨地分割，数字部分管脚参考数字地，模拟部分管脚参考模拟地。一般此类芯片管脚分布也是做了该考虑的。
如果把芯片放在某一边确实不是太好。建议按上面的来处理吧。

如果只有一个ADC还好说，通常的评估板也是将ADC放置在数字和模拟接合点上面。但是如果有多个ADC呢?如果还是在每个ADC下进行连合，则构成地环了。这好像不太好。
谢谢

根据具体情况看吧，比如放在一条线上。