WIO LINK 评测二：WIO LINK特点及硬件分析

WIO LINK特点，官网写的非常清楚：

。不用硬件编程，不用面包板，不用跳线，不用焊接。
。支持许多小模块。
。即插即用模块
。可视配置代替单片机编程
。自动通过云编译和OTA更新
。所有模埠能过RESTful API带来现实世界到虚拟平台的连接。
。安卓和爱疯IOS来管理WIO LINK
。IFTTT通过Seeed通道支持

也就是说，不用编程就可以答到控制模块的作用，至于，用户自己要编写高难的软件，那就访问IFTTT，上边有Seeed通道可用。

下面来分析下硬件：

上图各个器件的位置应一目了然，下边的图是ESP2866的主芯片图：

而第二张图：分别是USB转串CP202,2.5A充电芯片ETA6003，和3.3V稳压片ETA3410

下边的图是对应的接口：这块我有点意见哈：
我PCB明明标着：Digital0,Digital1,Digital2
I2C,UART,Analog。但原理确写着J3，J4，J5，J6，J7，J8
这个对照一下管脚也无可厚非。但我觉得作为一个大公司
应在原理图和PCB统一下,要么PCB同原理图一样，要么原理
图同PCB一样。

汇总贴在此：
WIO LINK 评测—by ddllxxrr
http://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... 5991&fromuid=536508
(出处: 电子工程世界-论坛)