CC2650开发板DIY之三——CC2650芯片特点概览
时间：10-02
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CC2650芯片主要特点概览
1、CC2650开发板DIY首先需要体现出CC2650的特点，而CC2650正是一款个性十足的芯片，低功耗，开放的资源，优异的性能，都要先看好先。。内核体系如下图，
很清晰不详述了。
2、CC2650的3种封装各具特色。
CC2650有3种封转，引脚和类似产品兼容，如CC254x系列。但是需要了解的是不同的封装不只是大小不同，在配置和适用上也有很大的区别。
– 4mm × 4mm RSM QFN32（10 个GPIO）
– 5mm × 5mm RHB QFN32（15 个GPIO）
– 7mm × 7mm RGZ QFN48（31 个GPIO）
具体在供电，调试和GPIO引脚的分类有差别。
2.1 最小RSM Package封装RSM (4 mm × 4 mm) Pinout, 0.4-mm Pitch。其中Vss占用了5个引脚，各类Vdd占了8个引脚，JTAG_TMSC和JTAG_TCKC占2个引脚，GPIO只有10个引脚。
2.2 RHB Package封装RHB (5 mm × 5 mm) Pinout, 0.5-mm Pitch。各类Vdd占了8个引脚，JTAG_TMSC和JTAG_TCKC占2个引脚，GPIO共15个引脚，多出来的GPIO引脚是因为Vss不占引脚了，专门有一个Pad接Vss。不要给漏了。
2.3 RGZ Package是最大封装RGZ (7 mm × 7 mm) Pinout, 0.5-mm Pitch也不那么大。但是GPIO达到31个，还不够用吗？
2.4 其中GPIO有大驱动能力的引脚和和普通引脚，单纯数据IO和数据模拟IO。不是一视同仁的呦。CC2650的Vdd相对种类多些而且电压范围和功能也有很大区别，不可以忽略的。
3 射频内核多协议
CC2650应该是独一份把这些2.4GHz范围内的多种协议 (802.15.4RF4CE and ZigBee, Bluetooth Low Energy) t都可以实现的芯片。具体用一个4kBRAM，16位的M0内核专门处理射频部分，用开放的栈来实现多种协议。绝对适合玩家。
4 传感器控制器
CC2650具有独特的传感器控制器，可以在standby模式下设定使能与否。而且可以设定在以下模式设置，
• Analog sensors using integrated ADC
• Digital sensors using GPIOs and bit-banged I2C and/or SPI
• UART communication for sensor reading or debugging
• Capacitive sensing
• Waveform generation
• Pulse counting
• Keyboard scan
• Quadrature decoder for polling
而且，还可以由主控MCU来控制。CC2650是一个轻型MCU，如果复杂功能需要由其他MCU实现的话，CC2650可以单纯作为射频和低功耗传感器控制器出现。
5 低功耗特性
低功耗从MSP430就开始是TI的一个重要标签，那么在CC2650这里也不会缺席。见图，
6 其他
CC2650中外置24MHz晶振是必选的。
标称Flash最大刷写次数100k次。爱玩，按时不要玩大了，超过100k次就不保了呀。
开放的控制生态，可以工作在由主控MCU控制的模式。而且开放给友商的，有一个方案是STM32F4+CC2650的。有时间要studystudy的。
1、CC2650开发板DIY首先需要体现出CC2650的特点，而CC2650正是一款个性十足的芯片，低功耗，开放的资源，优异的性能，都要先看好先。。内核体系如下图，
很清晰不详述了。
2、CC2650的3种封装各具特色。
CC2650有3种封转，引脚和类似产品兼容，如CC254x系列。但是需要了解的是不同的封装不只是大小不同，在配置和适用上也有很大的区别。
– 4mm × 4mm RSM QFN32（10 个GPIO）
– 5mm × 5mm RHB QFN32（15 个GPIO）
– 7mm × 7mm RGZ QFN48（31 个GPIO）
具体在供电，调试和GPIO引脚的分类有差别。
2.1 最小RSM Package封装RSM (4 mm × 4 mm) Pinout, 0.4-mm Pitch。其中Vss占用了5个引脚，各类Vdd占了8个引脚，JTAG_TMSC和JTAG_TCKC占2个引脚，GPIO只有10个引脚。
2.2 RHB Package封装RHB (5 mm × 5 mm) Pinout, 0.5-mm Pitch。各类Vdd占了8个引脚，JTAG_TMSC和JTAG_TCKC占2个引脚，GPIO共15个引脚，多出来的GPIO引脚是因为Vss不占引脚了，专门有一个Pad接Vss。不要给漏了。
2.3 RGZ Package是最大封装RGZ (7 mm × 7 mm) Pinout, 0.5-mm Pitch也不那么大。但是GPIO达到31个，还不够用吗？
2.4 其中GPIO有大驱动能力的引脚和和普通引脚，单纯数据IO和数据模拟IO。不是一视同仁的呦。CC2650的Vdd相对种类多些而且电压范围和功能也有很大区别，不可以忽略的。
3 射频内核多协议
CC2650应该是独一份把这些2.4GHz范围内的多种协议 (802.15.4RF4CE and ZigBee, Bluetooth Low Energy) t都可以实现的芯片。具体用一个4kBRAM，16位的M0内核专门处理射频部分，用开放的栈来实现多种协议。绝对适合玩家。
4 传感器控制器
CC2650具有独特的传感器控制器，可以在standby模式下设定使能与否。而且可以设定在以下模式设置，
• Analog sensors using integrated ADC
• Digital sensors using GPIOs and bit-banged I2C and/or SPI
• UART communication for sensor reading or debugging
• Capacitive sensing
• Waveform generation
• Pulse counting
• Keyboard scan
• Quadrature decoder for polling
而且，还可以由主控MCU来控制。CC2650是一个轻型MCU，如果复杂功能需要由其他MCU实现的话，CC2650可以单纯作为射频和低功耗传感器控制器出现。
5 低功耗特性
低功耗从MSP430就开始是TI的一个重要标签，那么在CC2650这里也不会缺席。见图，
6 其他
CC2650中外置24MHz晶振是必选的。
标称Flash最大刷写次数100k次。爱玩，按时不要玩大了，超过100k次就不保了呀。
开放的控制生态，可以工作在由主控MCU控制的模式。而且开放给友商的，有一个方案是STM32F4+CC2650的。有时间要studystudy的。
额。。。。flash的刷写次数是100k次啊，不是100次啊，100次还玩儿个毛线啊
赞一个 一点点看着楼主的CC2650作品出炉 呵呵
核对后，是100k，需要改正，谢谢。
不客气
我今天用手机看了这个贴子
楼主这几篇贴子写的非常好
看到FLASH只有100次吓我一跳
回来用电脑查了一下数据手册，是100K
又找到这个贴子看到已经有人给你回复了
走了“不少”弯路
如果楼主能把贴子编辑一下就好了
已经帮楼主编辑啦 ：）
“标称Flash最大刷写次数100k次。爱玩，按时不要玩大了，超过100k次就不保了呀”冷笑话