请教关于cc2530使用集成balun的硬件问题

最近我在cc2530使用了一块集成的balun，原本是想节省点事，不使用分离元件，以后也方便替换。可是使用后用频谱仪测量后发现有6-7个dB的损耗，调试了很久，还是没有效果，下面是我的使用条件：
方式一：
1、使用过的balun有Johanson的2450BM15A0002（插损1.5dB），Murata的LFB182G45BG2D280（插损1.75dB），但是能量损耗都很大，估计还是PCB的问题
2、双面板，FR4，1.0mm厚
3、cc2530与集成balun之间的距离比较近，两元器件引脚之间的距离大约110mil
4、cc2530与集成balun之间的连线使用了差分阻抗200 Ohm的阻抗匹配，线粗8mil
5、balun与天线之间的连线使用了50 Ohm的阻抗匹配
方式二：
1、使用过的balun有Johanson的2450BM15A0002 ，Murata的LFB182G45BG2D280，但是能量损耗都很大，估计还是PCB的问题
2、双面板，FR4，1.0mm厚
3、cc2530与集成balun之间的距离拉的非常近，两元器件引脚之间的距离大约0.7mm
4、cc2530与集成balun之间的连线线粗有4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil、12mil、14mil各有一个版本，但是都不好，好的损耗6dB,差的7dB
5、balun与天线之间的连线使用了50 Ohm的阻抗匹配

求助各位高手，到底是什么原因有这么大的损耗？如何改进？感激不尽

我以前也碰到过这种问题，我估计是你的这个射频模块的匹配问题，
天线部分要50欧匹配，而巴伦到2530之间不是50欧，因为2530是双输出
两边要对称，LAY板的时候最好串个电容和电感，比较好调试

你好，如果不加电容电感调试，就像TI参考设计一样（只加一个集成balun）的，怎么匹配呀？有什么方法吗？