CC2530F256为什么只激活了32K？

我现在正在使用CC2530，遇到一个问题，采用SmartRF Flash Programmer烧写程序时候出现以下情况：
1、选择Erase,program and verify烧写.hex程序的时候，提示：CC2530-ID0050：Flash image is larger than chip's flash.
2、选择Read flash into hex，读取的.hex文件只有91KB大小（如果是工作正常的情况，读取的.hex文件应该在720KB的样子）；
3、选择Read IEEE Primary 的时候读取的数据正常为：0x00 12 4B 00 02 04 33 95；
4、选择Read IEEE Secondary 的时候读取的数据正常为：0xFF FF FF FF FF FF FF FF，然后选择Write IEEE Secondary 烧写我指定的数据，再选择Read IEEE Secondary 的时候读取的数据还是：0xFF FF FF FF FF FF FF FF；
5、换用IAR 7.5.1调试程序，下载程序的时候出现校验错误，全是FF，不是要烧写的字节；
以上这个现象是出现在我新作的4层PCB板上，我以前用的是2层PCB板，同样的程序，同样的操作不会出现任何问题。
出现以上现象之后，我开始怀疑是芯片的问题，然后我就把一块4层板上的CC2530与一块测试正常的2层PCB板上的CC2530进行了互换，以前正常的2层PCB板上的CC2530换到4层板上，同样出现以上列的5个问题，而不正常的4层PCB板上CC2530在2层PCB板上就不出现以上列的5个问题。非常奇怪。
2层PCB板和4层PCB板的电路原理图都是一样的，只是为了获得更好的性能，把以前的2层PCB改为了4层PCB，因为我们最终定型的产品基本用的都是4层板。我对4层板上的CC2530用到的所有管脚做了仔细测试，连接都是正常的，供电也是正常的，晶振也是正常工作的。
zigbee部分的电路原理图采用的TI的标准原理图，基本没做什么改动，我的原理图见附件。

目前可以确定的几个问题是 IEEE Secondary 的页面在存储器的第127页也就是差不多256K的位置，所以肯定写不成功，为什么我的CC2530在这个板上就只能激活32K呢？很奇怪呀。

求高手解答!

读取CC2530 ChipID寄存器，对照datasheet看对不对，别是器件被remark过的

读取CC2530 ChipID寄存器正常，芯片换到我以前的二层板上也是正常的。

查下硬件，估计还是没有焊接好，本人也出现过各种奇怪的问题，象一下能烧程序一下不能烧等，有时候就是自己的一个小的疏忽，仔细查查吧。