手机内置天线技术要求

内置天线技术要求

内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。铍铜（外面镀金）
天线的RF 性能比较好，但是价格稍高于不锈钢材料。
内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影
响，具体影响程度视天线的类型而定。
一般认为，PIFA 天线体积大、性能好；滑盖机必须使用此种天线进行设计。

具体要求如下：

1. PIFA 的高度应该不小于6.5mm；
2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面；
3. 天线的宽度应该不小于20mm；
4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆；
5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽；
6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;
7. 馈点焊盘（pad）应该居顶*边；
8. 如果测试座布局有困难，也可以放在天线区域；
9. 天线区域可适当开些定位孔。
10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体
MONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差，一般不建议采用。具体要求如下：
1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。
2. 天线的宽度应该不小于15m；
3. 内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。
6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。