LTCC的前景

近年来，信息技术的发展要求高速数据和高电流密度传输，电子线路日益向微型化、集成化和高频化的方向发展。这就对电子元件提出了尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术，它是采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成的。它是一种用于实现高集成度、高性能的电子封装技术。LTCC普遍应用于多层芯片线路模块化设计中，它除了在成本和集成封装方面具有优势外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及优良的高频性能等方面都显现出诱人的魅力。LTCC在国外和我国台湾省得到迅猛发展，已初步形成产业雏形。