Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务
时间：10-02
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第一季度全球PC出货量增长情况正常
据iSuppli公司，虽然经济形势充满挑战，但2008年第一季度全球PC出货量增长情况符合正常的季节型态，同比增幅达到两位数。
第一季度全球PC单位出货量从2007年第一季度的6240万台上升到6990万台，增长幅度为12.1%。惠普、戴尔和宏基保持前三名的位置，与上一季度相同。
“2008年第一季度情况好于预期，因为移动PC的需求增长保持强劲，”iSuppli公司的首席计算平台分析师Matthew Wilkins表示，“但是，金融市场受美国次贷危机的影响仍然在调整之中，消费者和企业的财务状况也受到了影响。”
最近五年，第一季度PC出货量平均较上年同期增长12%，2008年第一季度符合这种趋势。
Epcos收购恩智浦的RF MEMS业务
位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。
Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。
射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS，这些组件将可调谐，这意味着它们可以同时支持多个无线接口，包括3G、Wi-Fi和WiMAX，而且可以工作在不同的频带上。随着手机新功能不断增加的同时要求保持外形小巧、成本低廉和降低功耗，上述能力预计将越来越重要。
“为了支持这么多的接口和带宽，手机厂商现在需要在RF前端使用许多元器件，有时多达一百多个。”市场分析机构isuppli的MEMS技术总监兼首席分析师Jérémie Bouchaud评论说。
“这代表了一类高成本，占用空间和低效率的RF设计方法。”
而应用射频MEMS技术可以显著减少元件数目，把前端成本和尺寸降低一半，而且大大地降低设计的复杂度。这将把多功能手机的电池寿命提高10%。它还提供了其他好处，包括性能优异、掉线次数更少和更快的数据传输速率。
据iSuppli公司的初步估计，新款iPhone的材料与制造成本为173美元
据iSuppli公司的初步“虚拟拆机”分析结果，苹果公司的第二代iPhone的初期硬件材料成本(BOM)与制造成本估计为173美元。
苹果首席执行官乔布斯6月9日宣布推出市场期盼的新款iPhone。新版iPhone将从7月11日开始在包括美国在内的22个国家上市。
在iPhone开始发货之前，iSuppli利用内部分析人员的洞察力进行了一次虚拟拆机分析，对iPhone内容、供应商和成本作出了估计。分析团队由iSuppli公司的在拆机分析、半导体、显示器、手机、消费电子和无线基础设施方面的主要专家组成。
iSuppli公司曾计划在对产品进行实际的物理拆解之前不对iPhone内容作任何分析。但是，由于外界想要了解iPhone成本与价格的呼声高涨，iSuppli公司最终决定向公众发布初步分析结果。在这款3G iPhone手机上市之后，iSuppli公司将对其部件与成本结构进行真正的、详细的拆机分析。
“173美元的硬件BOM和制造成本，明显低于第一代产品，但由于增加了3G通讯功能，其功能性有了重大改善，而且具有独特的可用性，”iSuppli公司的首席分析师Jagdish Rebello博士表示，“最初的8Gbyte iPhone成本在元件降价后为226美元，使得新一代产品的硬件成本因元件价格下降而减少23%。”
据iSuppli公司，虽然经济形势充满挑战，但2008年第一季度全球PC出货量增长情况符合正常的季节型态，同比增幅达到两位数。
第一季度全球PC单位出货量从2007年第一季度的6240万台上升到6990万台，增长幅度为12.1%。惠普、戴尔和宏基保持前三名的位置，与上一季度相同。
“2008年第一季度情况好于预期，因为移动PC的需求增长保持强劲，”iSuppli公司的首席计算平台分析师Matthew Wilkins表示，“但是，金融市场受美国次贷危机的影响仍然在调整之中，消费者和企业的财务状况也受到了影响。”
最近五年，第一季度PC出货量平均较上年同期增长12%，2008年第一季度符合这种趋势。
Epcos收购恩智浦的RF MEMS业务
位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。
Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。
射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS，这些组件将可调谐，这意味着它们可以同时支持多个无线接口，包括3G、Wi-Fi和WiMAX，而且可以工作在不同的频带上。随着手机新功能不断增加的同时要求保持外形小巧、成本低廉和降低功耗，上述能力预计将越来越重要。
“为了支持这么多的接口和带宽，手机厂商现在需要在RF前端使用许多元器件，有时多达一百多个。”市场分析机构isuppli的MEMS技术总监兼首席分析师Jérémie Bouchaud评论说。
“这代表了一类高成本，占用空间和低效率的RF设计方法。”
而应用射频MEMS技术可以显著减少元件数目，把前端成本和尺寸降低一半，而且大大地降低设计的复杂度。这将把多功能手机的电池寿命提高10%。它还提供了其他好处，包括性能优异、掉线次数更少和更快的数据传输速率。
据iSuppli公司的初步估计，新款iPhone的材料与制造成本为173美元
据iSuppli公司的初步“虚拟拆机”分析结果，苹果公司的第二代iPhone的初期硬件材料成本(BOM)与制造成本估计为173美元。
苹果首席执行官乔布斯6月9日宣布推出市场期盼的新款iPhone。新版iPhone将从7月11日开始在包括美国在内的22个国家上市。
在iPhone开始发货之前，iSuppli利用内部分析人员的洞察力进行了一次虚拟拆机分析，对iPhone内容、供应商和成本作出了估计。分析团队由iSuppli公司的在拆机分析、半导体、显示器、手机、消费电子和无线基础设施方面的主要专家组成。
iSuppli公司曾计划在对产品进行实际的物理拆解之前不对iPhone内容作任何分析。但是，由于外界想要了解iPhone成本与价格的呼声高涨，iSuppli公司最终决定向公众发布初步分析结果。在这款3G iPhone手机上市之后，iSuppli公司将对其部件与成本结构进行真正的、详细的拆机分析。
“173美元的硬件BOM和制造成本，明显低于第一代产品，但由于增加了3G通讯功能，其功能性有了重大改善，而且具有独特的可用性，”iSuppli公司的首席分析师Jagdish Rebello博士表示，“最初的8Gbyte iPhone成本在元件降价后为226美元，使得新一代产品的硬件成本因元件价格下降而减少23%。”