3G iPhone真机拆解 组件供应商名

3G iPhone真机拆解 组件供应商名单出炉[来源:国际电子商情]
摘要:iSuppli公司在7月11日得到了一部3G iPhone，并对其进行了拆解，以确定其中的组件供应商，以及主
要部件成本和系统成本。新款3G iPhone采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成
本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。
根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte 3G iPhone的初始生产成本是174.33美元。
该数据仅包括3G iPhone的合计材料成本与制造费用，不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本，以
及每部手机的各种附件成本。iSuppli的成本估计几乎等于iSuppli在6月末公布的虚拟拆机分析所预计的173
美元。
新款iPhone的材料成本与制造成本只有174.33美元，明显低于227美元——iSuppli在2007年6月估计的第
一代8Gbyte 2G iPhone成本。据iSuppli公司，虽然采用了新设计，但3G iPhone实际上是当初2G
iPhone的精华版。
“增加3G无线功能，对于iPhone来说是一种进化性设计变化，不是革命性变化，”iSuppli公司的拆机业务经
理兼首席分析师Andrew Rassweiler表示，“iSuppli公司相信，苹果公司的3G iPhone设计追求比2G更高
的成本效益，以降低零售价格，便于市场接受和攫取最大的市场份额，同时该公司相对于竞争对手仍然具有
明显的差异化优势。”
3G iPhone使用英飞凌(Infineon)的基带芯片，该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准。同时集成
了三个单独的TriQuint Semiconductor Inc.三频WCDMA功率放大器模块(PAM)，这表明3G iPhone适合
在全球各地销售。
英飞凌在iSuppli公司拆解的3G iPhone中的关键基带部分是大赢家，提供了HSDPA/WCDMA/EDGE芯片，
包括双ARM926和ARM7微处理器内核。
独家供货部件包括英飞凌的基带解决方案、RF收发器和全球定位系统(GPS)器件；集成同步DRAM(SDRAM)
的三星电子应用处理器；Marvell Technology Group Ltd.的WLAN器件以及Cambridge Silicon Radio
(CSR)的蓝牙芯片。
多家供货部件包括东芝(Toshiba)的8Gbyte NAND闪存。该部件的其它可能来源包括三星。