TI上市TD-SCDMA基站用基带LSI配备3个1GHz的DSP内核

美国德州仪器（TI）上市了面向GSM、WiMAX、TD-SCDMA基站的基带处理用DSP“TMS320TCI6487”。该产品单芯片集成了3个1GHz工作的DSP内核“C64x+”。采用65nm工艺技术制造。基于多输入多输出（MIMO）、波束形成(Beamforming)和并行干扰消除器(PIC）等技术的处理只能通过软件进行。一个芯片可支持10条GSM的EDGE载波，如果是TD-SCDMA载波的话，可支持相当于69条线路的3条载波。

各DSP内核均配备协处理器--RakeSearch和SpreadAccelerator。二级缓存（SRAM）合计为3MB，按以1：1：1和1.5：1：0.5的比例分配给相应的DSP内核。接口方面，分别支持串行RapidI/O(SRIO)、千兆位以太网、DDR2以及McBSP，天线接口支持OBSAI和CPRI。上述输出均通过EDMA3.0开关进行控制。

软件可擦写，由于可以灵活处理、可升级，今后还将考虑使其支持LTE、3GPP及3GPP+等规格。

目前已开始样品供货。该公司在2006年12月4日～8日于香港举行的“ITUTELECOMWORLD2006”上展出此次的产品。