高通展出可进行分集接收的手机RF芯片

美国高通在2005年7月13日开幕的“Wireless Japan 2005”展会上公开了可用手机进行分集接收的RF电路芯片组。分集接收功能尽管已经配备于支持KDDI移动电话服务“au”正在提供的高速数据通信服务“CDMA 1X WIN”的手机，但该公司公布RF IC测试卡却尚属首次。

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http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp？boardid=8&id=391" target=_blank>配备了2套由LNA“RFL6000”和RF收发器IC“RFR6000”组成的接收系统的测试卡

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配备面向美国的RF IC“RFR6500”（右）的测试卡

　　高通此次展出的是支持美国频带的RF IC“RFR6000”和“RFR6500”所用的测试卡。利用分集接收，接收信号强度有望提高1.5dB～3dB左右。对于CDMA 1X WIN手机，据称传输速度可由此提高50K～100Kbit/秒。

　　高通将于2005年7月底开始供应支持日本频带的新一代RF IC产品“RFR6525”。一种芯片即可在800MHz和2GHz两种频段中实现分集接收。定于10月底至11月之间量产供货，预计将应用于2006年春季款以后的手机产品中