牛人关于IC设计流程说明：

牛人关于IC设计流程说明：
1：Datasheet定义，这个是市场、AE、RD共同完成；
2：电路设计，RD完成；
3：Layout， Layout Engineer完成，但RD指导并配合（算RD部门）；
4：IC测试电路，RD定义测试电路和方法，AE完成PCB Layout（此AE一般是跟踪本项目的）；
5：RD和AE共同验证回来的IC，若功能和参数以及ESD、Latch-Up都没有任何问题，转交TE，否则由RD完成Debug；
6：RD给TE提供FT Method，由TE进行FT测试，并提供部分IC给RD进行Correlation；
7：若以上都没有问题，则进行Sample，由客户反馈信息，是否对IC进行功能或者参数修改；
8：几个Lot之后，IC没有问题，RD退出此项目，IC Release。在有需求时，TE的FT继续，AE进行客户支持；

很好的总结，谢谢分享