关于3SC2440核心板问题。

s3c2440的核心板是6层板，这6层中电源，地，信号是怎样分布的啊？画板的时候走线都有什么要求，

用DXP怎样设置扇出。以前没有画过超过两层的板子，也没有接触过BGA封装的器件。

谁有这方面的经验还望不吝赐教。

0.4mm 的焊盘 0.8mm间距，所以你只能用4mil的线宽4mil的间距，过孔用8mil/16mil这种的才可以走出线来，只要制定好孔的类型和线宽线间距就OK了。
6层板层分布：
TOP/GND/S1/S2/VCC/BOT