板级设计之殇—产业链缺失

谈这个话题，起于读“电路芯片化的思考”有感，Yicheng对我的博文中的一些观点有一些自己的看法。
在外企做国外的项目的支持工作，有个深刻的感受，就是询问某些国外的最新的元器件，连说明书都
要不过来，更不要说关键实验的测试数据，内部的技术文档之类。因此我们要不来的，国外的工程师
发个邮件可以要过来，我们能够从Datasheet上提取的信息实际上是粗略的一个数据，因为如果有需要
，在某些关键参数的问题上，可以得到IC提供商的参数保证。这些在国内，无论外企与国企，都得不到。
从汽车电子的发展来看，本来只有很少一批零部件商，因为汽车电子化的过程，整车厂把很大的一
大块产品设计与生产剥离出来给零部件提供商，因此汽车电子也就有了整车系统级与模块系统级，而在实际
中的需求对IC产品不断更新的集成化的需求由零部件商提供给IC设计公司，通过它们推出新的芯片方案，这
一切都在美国和欧洲悄悄进行。等到产品较为完善，所谓的IC的解决方案来到了中国，由IC厂商供给国内的
零部件供应商。因此在技术支持上，很明显的存在着时间的差距，还有着质量的差距。
由于大部分的零部件商在某些领域都有固定的芯片联盟，存在内部的协议价（包括产量，与新芯片的开发
需求），这些因素的存在使得国内的零部件厂商在BOM价格与硬件解决方案的技术上，都存在着先天的劣势。
实质上，以国内的零部件供应商的情况而言，自身做DIY芯片不现实，经验积累不够也无法提出明确的需求，
也无法催生国内的芯片设计产业的发展，毕竟不可能每个芯片公司都专门针对独特的应用组织一个庞大的
团队，都是通过联盟来获取应用端的反馈，这一切在国内汽车电子领域都是缺失的。在我工作的时间内，被动
元件80%都是日本供应商，主动元件100%是欧美企业，唯一的国内听说过的是宏发继电器，还因为质量问题
不敢使用。国内的元器件过AECQ100，AECQ101，AECQ200都较少（宏观上说，个别肯定是有的）。
在我脑海里面浮现出现今的产业链，欧美日韩的应用工程师在整车级与模块级的应用中根据创新的设计，
提出新的优化方案，这些方案与设计提供至IC设计公司，设计出样片由模块级工程师试验，通过实验与测试，
将改进方案给IC设计公司，改进得出成本技术优化的方案，最终所有新的产品应用在新的汽车终端上。
工程师不管是哪个系统层次，哪个技术水平，都是在产业链中的一环，实质上每个公司都是一样的。不能
什么都很清楚，但是一定要对自己说涉及的那一方面有个深入的了解，对每一级的应用的历史，技术难点，
发展趋势有直观的了解。无论愿不愿意，技术革新的过程客观的发生在我们身边，我们能做的只是将应用
做得更好，为产业链的上端下端提供详实的数据与经验支持。

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没看明白;P

今天刚好看了天天谈芯的一个文章：http://home.eeworld.com.cn/my/sp ... o=blog&id=29804

其实反映出的都是一个问题，那就在产业链并不完善的情况下，确实应该“将应用
做得更好，为产业链的上端下端提供详实的数据与经验支持。”