关于MEMS（微机电系统）工艺的一个问题

不知发在这里合适不。我不明白，
1。在芯片工芯上，如何实在运动部分。运动部分的模式又是如何分析的。
2。看一些资料上，mems是一个电场系统，有电磁场，也有加速度场。如何进对它一体化分析。加加速度场是不是表示为一个参变量器件（如可变电容后进行）电学分析，这样的分析可靠吗？

在两个硅体上产生不同的图形，然后合在一起，并把底层去了。刻法要是做的好的话，这不是可以做成立体半导体？人真聪明。不过我没动手做过这样的东东。有意思。

楼主还是很把帖子的名字改过来吧，MWMS我可没听说过。。。。。

MEMS

MEMS里面，同样遵循电磁学运动定律和力学运动定律，物理量和电量的转换同样需要AD和DA，个人认为现有的建模工具同样适用于MEMS系统，当然如果有针对MEMS系统设计的分析工具那是最好不过了。

电场（磁场效应考虑的少）与扩散场。电场搞电子的人了解的比较多吗？但扩散场好似真的理解的就不多了，我是现在都对这个半导体的导电机理理解不熟。扩散场在统计力学中是一种分布，宏观表现为一种力。电子扩散原则上要用量子理论分析，但用用统计力学好似也可以。我是学电子的，这个学的不多，具的就不太理解了。

加速度这个量，只是用半导体中的运动布分才能感应吗？
加速度有没有，不运动的感应方法？
有人学物理好的话，能不能给答一下？
谢谢。

我看过的是运动，改变电容，用一定频率的信号可以测这个电容。
这时就没考虑，电场也可以让运动部分去变速运动。

真的细分析一下好复杂啊

半晶体的晶粒表现为什么样的，听说花粒随机，但也会下落。