请教高手！layout问题

1. 金属密度的问题，我使用的chartered工艺，现在采用扩充周围面积，解决了。但是我想问下，在PAD外围放了DUMMY金属，对以后COB测试的放置引线会不会产生影响，流片出来后是只有PAD裸露在外面，其他的有保护膜，是不是？
2. 静电防护问题。你们在做射频电路时考虑了这没有，用过二极管没有。我尝试在原理图的输入输入端口上和版图PAD上反接二极管，但是不能做PSS+PAC的仿真。你知道原因吗
3 . 电路要不要在芯片最外面加sealing层，可不可以不加。要加的话一般怎么加

第一个问题：没做过COB测试，不太清楚，流片回来PAD的opening那部分是裸露在外面的。
第二个问题：这个是电路的仿真吗？我只做过版图，电路的仿真不是很了解
第三个问题：加sealring的话可以防止划片损伤，但是至于sealring接不接电位这个说法就不一样了，有的说接到地，有的说不接电位，悬空。各有利弊。

非常感谢你！