芯片封装为SOP-10,求芯片的PDF资料,谢谢! 邮箱:hgpwgp@yahoo com cn" />
微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 求芯片技术资料

求芯片技术资料

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
芯片表面丝印代号为 7CTI
AJR
226204.html" target="_blank" class="relatedlink">芯片封装为SOP-10,求芯片的PDF资料,谢谢!
邮箱:hgpwgp@yahoo.com.cn

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top