PCB孔无铜缺陷判读及预防

第一部分：孔无铜定义

孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；

在通断检测时失去电气连接性能；

金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；

孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。

孔的作用及影响因素

作用：具有零件插焊和导电互连功能。

加工过程影响因素多，控制复杂：

钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等

凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况

沉铜效果：药水活性及背光级数

平板镀铜：过程控制及故障处理

图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能

后工序影响：微蚀控制及返工板处理等

孔无铜的特殊性

印制板致命品质缺陷之一，需加强控制；

产生原因复杂，改善难度大；

严重影响板件性能和可靠性；

孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功；

提高孔铜保证性是pcb厂综合实力的体现。

第二部分：原因分析

孔内无铜从加工流程上分类：

沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等)

平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等)

图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等）

后工序微蚀过度；

酸蚀板孔无铜；

埋盲孔孔无铜；

其他类型孔无铜。

孔无铜因果图

化学沉铜类型介绍

沉薄铜：化学铜厚度10～20u"(0.25～0.5um)；中速铜：化学铜厚度40～60u "(1.0～1.5um)；厚化铜：化学铜厚度80～100u"(2.0～2.5um)；一厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12 u" 。

注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！

措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！

背光：沉铜活性的体现者

沉铜背光级数判读

注意：树脂比玻璃纤维更容易沉上铜！

图电前后判读标准

第三部分：缺陷现象及失效分析
收集21种常见缺陷图片进行分析；
以图带文从切片缺陷进行界定；
通过案例分析找出“问题背后的问题”；
将被动的事后纠正变为事前控制！
现状描述1
铜丝塞孔孔无铜

孔壁粗糙度过大

钻孔玻璃纤维丝

钻孔不良（披峰）

钻孔披峰会导致孔径变小、塞孔或酸蚀板破孔！

失效分析
特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过大 或披峰过大等；
原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等； 措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量及 使用要求。

失效分析

特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过大 或披峰过大等；

原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等；

措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量及 使用要求。

现状描述2

孔内玻纤上断断续续、点状无铜！

失效分析

特点：图形层包住平板层，无铜处断断续续， 大小孔均有出现，特别在玻璃纤维上无铜的 机率更高，常发生在拖缸之后；

原因：沉铜不良（如：药水活性不足、背光 不足、温度太低等）

措施：检讨拖缸方法和程序、 提高药水活性。