gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形 。急！已经废了一批板子了。

急！！已经废了一批板子了。
我用的软件版本是pads9.5。导出gerber文件给板厂时有几处过孔在bottom层直接连铜了，还有一处是IC芯片的管脚都连在一起了，不知道什么原因，麻烦高手帮忙看看呗，多谢了·
2827-1-1.html" target="_blank" class="relatedlink">cam350中显示的过孔连铜：

源设计：

ic封装变形：

封装原图：

gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形？
这个与文件有关系么？
PCB板厂的问题啊

很明显是做板工艺的精度不够造成
要求厂家重做

pads文件，有没有进行规则检查。是否存在问题。之前是正常的吗，还是一直这样。

pads 原文件规则检查过了 在pads里导gerber时进行过预览 没问题 但是用我自己用cam350 打开就变成这样了

我自己用cam350 打开我自己导出的gerber文件也是变形的

这个IC的封装已经变形了 引脚不是这样的

cam350或者单位设置不合适，选择输出格式为RS 274X，，
主要还是以PCB板厂的打开为准

如果方便的话，把gerber文件发上来。我用我的cam350看看，什么效果。

把好的PCB直接发厂家，让它打开

你是不是改了这里面的参数？

我没动这里的参数 但是 我点击regenerate 之后再生成的gerber文件就没再出现问题了，现在是问题解决了 但是不明白为什么

已经解决了 。我把device setup 里的D-code Regenerate 一下 重新生成的gerber文件就没问题了。谢谢ienglgge的热心帮助。

已经解决了，我把device setup 里的D-code Regenerate 一下 重新生成的gerber文件就没问题了。感谢qwqwqw2088的热心帮助。

板厂应该要对GERBER文件作检查，比如短路和断路测距等手段。
板厂工程师如果负责一点的，会对文件有疑问的，这么明显的大面积短路