PCB寄生电容的问题

用TLV3501参照手册典型运用搭建了一个震荡电路，进行PCB的Layout，发现板子上寄生电容特别大，依据手册上的计算公式算出来有近35PF的电容(在四层板的条件下)，后来将四层板相关震荡电路部分对四层板的负片层进行挖空处理，形成局部两层板，打板测试发现电容是有减小了17PF的样子，但是板子上依然存在十几皮法的寄生电容。 我们希望寄生电容越小越好，最好是在单板测试时，我们去掉电容C之后电路就停止震荡。
现在的情况是，即使我们去掉电容C，由于寄生电容的存在，电路还是能工作，现在该如何进一步减小寄生电容

有人能分析一下吗？