零件封装问题

求助各位大神!本人在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的不知道是哪里设置出了问题？急需解决

FLIPPED ON LAYER 这里设置了

双击拿个外框更改下拿个层试试

按楼主的描述“在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”，猜测

画图的线路就是错误的
简单的路数大概是这样滴，每个人习惯不同而已
1.画图之前，先建立或整理画此原理图所需的元件库，建立此PCB图的封装库，当然不建新库也可以直接调用其他库文件用。
2.开始画原理图，并随时添加每个元件的封装名（当然是自己建立的封装库或者用的其他库要有此物），直至全部元件都要有封装
3.原理图完成后，编译，导入生产PCB，，，，等等
4.画PCB过程中，或，随时发现封装与准备要使用的元件封装变化时，要打开封装库，修改该封装，然后更改，自动到原理图更改，，重新在原理图生产PCB，，，

建议楼主在发帖的时候文字描述+图片的形式更加清楚一些；

“本人在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”

1、确定你的封装是你自己画的还是在别人的基础上改的？

2、不管是在别人的基础上改动封装的还是你自己画的，这个你要仔细检查你的封装，一般的封装在PCB封装库都是从Toplayer画的，然后布局的时候丢到比如顶层或者底层的；

3、“焊盘层会变”变成了哪个层了，我感觉你描述不清楚的时候，我们猜起来好费劲。

要学会发帖哈。。。。。

5楼说的对，最好上个图片，说明错的问题