功率管流大电流在PCB上走线的问题
用四层板来走大电流不推荐，沿着PCB上面焊粗铜线简单可靠，PCB走单层就够了，几个大块头尽量靠紧一点，线长梦多。
这么大功率的电路板，没有采用四层板的必要。
5楼qwqwqw2088版主所说“沿着铜箔焊接一根粗铜丝”，是比较好的方法。
有看到说，可以把铜条焊在上面或者通过螺丝拧在PCB上？
有一种PCB叫“铝基PCB”，板上的铜远比一般的PCB厚，这种PCB在合适的线宽下是可以走大电流的，而常规PCB自然是不行的。
把家里的电磁炉拆开来看一下就知道了，最直观的学习方法。
PCB大电流走线一般的方法：
1.沿着铜箔焊接一根粗铜丝，或铜丝跨在PCB上，铜丝承受30A的最小截面积为4平方，具体要查一下标准。
2.如果走线宽度不能满足，则采取走线开窗焊锡的方式加大通流能力，走线裸铜上面加锡
3.把走线铜箔加厚，比如2盎司铜箔PCB一般是10MM/25A，具体也要
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走大电流要考虑PCB散热，变形，，采取的措施要有利于节约板面空间或者又利于散热
多谢版主。我刚刚想到，假如是最简单的双层板，如果正反两面都走线，那么相同线宽其实通流能力就加大一倍，要是用4层版，又可以加大一倍，然后在顶层和底层开窗焊锡提高散热
家里没有电磁炉
刚查了下您说的铝基板，那铝基板不能打孔，对于那种引脚式的IGBT怎么安装焊接呢？我看到一些变频器公司的产品，他们采用的应该不是铝基板
结合通路上电流大小，板子的形状，散热等因素，最重要的不至于影响其他器件
还有就考虑板子长时间大电流发热导致变形，后会影响板子的固定，导致产品出现很多想不到的问题，不能忽视。
如果多方面问题考虑到了，打板试验
感谢
现在的主流封装是SMT，插件大功率管子不能直接焊接在铝基板上，并非铝基板不能打孔所致，而是安装散热器的需要。铝基板本身就是散热器，所以非常适合大功率SMD的安装使用。插件需要安装在散热器上，然后再用铜带等与PCB或其它接插件连接。传统PCB上不会走很大的电流，而需要很大电流输出的回路都不在PCB上走线，而是在外部连独立大电流导线。正因如此，传统工艺下的大功率设备体积很大，安装工艺复杂、成本高。铝基PCB是大功率SMD的首选，现在的大功率变频器、电动汽车驱动器、快速充电桩等基本上都是用铝基PCB的。
走线走宽点，开窗，铺汇流条，汇流条可以用铜片，我曾经一个项目，走80多A的电流，妥妥的
使用铺汇流条是个好方法，
大电流的走线主要看自己的产品而定，具体问题具体应用