请问底部带有接地焊盘的芯片怎么焊接

底部的焊盘怎么接地，正常放的话底部和PCB之间有很小的空隙，也就是没有接地。这种情况怎么让底部焊盘接地

芯片底部，应该没有开口吧。下次设计，可以在封装底部开大口。就可以用烙铁手焊了。
先在底部焊盘上锡，pcb上焊盘上锡。芯片斜着，放在pcb上。风枪斜着吹。加热芯片和pcb上的锡。然后，把芯片压下去。我一般吹正面。可以斜着吹。把温度调节好。芯片一般没事。吹时，给芯片适当向下的力，镊子夹着。不要吹时间太长。位置对正了。停止吹。芯片不要动。过十秒就固定了。

先上锡 然后风枪吹

锡膏点一点，铁板烤一烤

上锡后风枪吹，一般来说热盘与PCB应该隙很小，也可以中间开洞，焊好后从只一边补焊底盘

上一层薄锡 然后吹下就可以了

热风枪？吹芯片还是吹PCB的背面。两层板，底层有过孔但是设计的太小了。

放上去加热试试

放上去后加热试试

放上去后加热试试

用锡膏回流焊是标准工艺，手工焊接的话需要在其中心放置一个足够直径(至少2mm以上）的通孔，然后灌锡焊接。
设计PCB时，务必考虑焊接工艺，机焊、手焊适宜的焊盘不同，这往往需要自己设计封装。即使是机焊，也应根据所用元器件的特性考虑PCB封装问题，我一般不会使用EDA软件中的现成封装，基本上要自己调整。

第一次设计没有经验，现在悲剧了

我习惯吹底面，底面没原件的话，一般吹上面也是可以的，注意温度和时间
记得加阻焊剂

首先管脚先焊住，保证不偏，大焊盘上点锡，元件上面用起子压紧，然后用刀头加热金属部位加热直到中间的焊锡熔化挤出来。

这样容易使芯片温度过高吧，烧坏了

手工焊接的话，PCB下面开口，焊好引脚后，从背面灌锡。如果不开口，只能用风枪吹了

LM2596至少也焊了一百多片了吧，就用这土办法，还真的没烧坏过。

这是我的板子

那应该是可以了