关于PCB铺铜的问题。顶和底层铺铜会不会引起短路

本人基于STM32F4芯片做了一套板子，顶层和底层都铺了铜，顶层连接的网络是VCC（12V供电），底层连接的网络是GND，12V供电经过AMS系列稳压芯片转换为5V和3.3V，电路主要实现的是行列阵列扫描电路实现数据采集功能，可是PCB加工回来后，一测GND和VCC短路了，不知道是什么原因？会不会是顶层和底层铺铜引起的短路啊？铺铜会引起短路么？

先检查PCB源文件两个网络有木有误连接吧

看看

会不会是顶层和底层铺铜引起的短路啊，在制板之前，对pcb作连接性和间距检查都是必须的。你怀疑这个，说明你投板之前都没有认真检查。以后注意。 你看看源文件里有没有短路。铺铜一般铺地。不铺电源。

如果是正常铺的，不会短路，就怕你铺错了

还有种情况，我之前也遇到过。那就是板厂TMD就么有做阻焊。结果，VCC所在的焊盘是做喷锡处理的，锡膏稍稍的溢出焊盘，就跟铜皮短接在一起了。我遇到的这个问题，我也是之前从来没有碰到过。我多次验证才得到这个结论。

还有种情况，那就是你铺铜间距设置太小，一些工艺不好的板厂达不到；

还有，你DRC跑过没有问题？

好的，谢谢各位！这是PCB原理图和二维图。。。

另外，DRC检查没错啊

DRC检查没错啊

铺铜是不会引起短路的，肯定是你的原理图文件出现了错误，好好检查你的原理图文件，还有，一般把电源层和GND放在中间，这样可以尽量保持电源层和GND层的完整