0.5mm球心间距BGA封装，可以直接顶层引线吗

各位大神，本人最近要做一个pcb板，BGA封装，5*5mm，球心间距0.5mm，封装文件中焊盘直径11mil，我需要用到如图标红的一些焊盘，请问可以直接引线出来吗，还是说要打过孔？
如果要打过孔的话，最少要几层板呢？设计图

封装

打过孔是标准的做法

单纯为了走通，，，
用的焊盘并不是很多，两层估计可以
4层也可以，6层都没必要了，要综合考虑

可以从顶层直接走线，但从焊盘之间走线对PCB的制作工艺要求较高，如果一些没用到的引脚可以与某些连线直通（NC脚或在功能上准许与需要的某些管脚直连）那就大大方便了。