pcb接地技术的一些疑问

1.请问单点接地相比敷铜接地的的好处就是电池回路对电流波动产生的影响但是电磁屏蔽效果会大大减小吗？还有其他好处吗？
2.我想做一个mini四轴，看到网上有的资料说为了减少空心杯电机电流对整个系统的影响，故采用单点接地。但是我觉得这种信号比较多的板子，一定要敷铜处理的，所以是不是可以对不同的部分先分别敷铜，然后用一条导线把所有的地连接在一起？
3.网上找了一些pcb板子学习，发现有的板子stn32下面的有禁止敷铜区的，这样是否有必要？而且我个人觉得反而敷铜有屏蔽效果应该回更好一点把？

地不要分开，电路要分开区域布局即可

单点接地不适合高频板子
至于电池回路对电流波动产生的影响，，，问题是电池本身就是充放电，只有其他电路影响它，它影响电流波动主要看负载启动的电流多大。

PCB板子敷铜可以不分先后，随便覆铜，，，
stn32下面禁止覆铜问题，一般是因为，这种32位mcu，管脚比较密集，一般会在下面走线，但走线不多，没办法大面积覆铜

好的，谢谢

就是用0欧姆电阻分开吗

只是布局分开，不需要把地隔离