GND是最后再布线？如果需要覆铜的画，就不需要布GND了？

另外还有强迫症，看到没布线的虚线心里痒痒的

感觉就没实际的布线走线的操作吧
找个板子，走走线试试，有什么问题再来提问，空谈误国，哪有那么多“加入”

如果板子覆铜，一般连接地覆铜，地线开始就不要走了，覆铜不到的地方，有些地方添加一些地孔，这样省PCB布线的工作量。
要根据自己的板子功能特点自己决定情况，不是必须的

加入我在top层覆铜 意思是说覆铜不会直接将俩个焊盘在top层用走线接在一起 而是焊盘直接与覆铜层相连 在覆铜层相连接？

为了减小接地电阻，最好在所有的地焊盘引短线，然后打过孔

如果焊盘不走线，铺铜会自动将其与地连接，但是，有时如果某个地焊盘受其它焊盘或走线影响，结合铺铜的间距等规则，会产生虚连接，铺铜通过一个三角的角尖接触到焊盘，这时连线其实是非常细的
如果PCB制板产生误差，这个焊盘的接地就会断开

像我这样的老不熟手画板子还是会把地线一起画出来，把地线画出来的电路看起来才完整了，铺铜只是看做为辅助电路达到理想工作状态的一种方案，因为有些电路不适合大面积覆铜，如果不画出地线来容易出错

認同，我一般會這樣做的

覆铜并不一定能覆盖所有的GND

建议焊盘引出短线，打过孔。这是比较常规的做法。距离近的几个焊盘可以连接后，打一个过孔。之后再铺铜。你看到的那个帖子，应该是这个意思。

学习了。