PCB设计怎么才能露出基板呢？
请教各位前辈，用AD在画PCB时，怎么才能让板子的某一个小区域内，比如一个半径5mm的圆形，露出基板，就是即没有铜，也没有油墨，也没有锡，要怎么处理呢？请前辈指点啊！！
就像图中的
注：那个圆并不是焊盘。
铝基板完全可以，需要和制版厂沟通，人家愿意搞就行，凸台而已
如果是PCB材质用的是比如FR-4(玻纤布基)或者CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)，就很难搞
谢谢，用的FR-4基板，那是不是用AD不能实现这样的设计，属于是制板中的其他环节？
一般情况下制的PCB板，焊盘的地方没有阻焊，没铜的地方均有阻焊，如果在没铜的地方把阻焊去掉，不就出来的基板了吗？
工艺完全能做到, 灌铜的内部挖铜, 放阻焊(阻焊是负片)就行了
这个与AD软件没有关系，，是制板厂能不能做的事情
所看到的是，因楼主在1楼的图中，没有说明，仔细楼主的图应该就是铝基板，，黄色的应该是COB封装的LED灯珠，在AD中所谓看到的凸台，其实就是正负极的走线，把图画出来，材料为铝基板，凸出来的就是看到的效果，没有必要专门设计一个凸台，，，，前提是是否为LED用的铝基板。
为了说明上楼说的意思，在网上随便找了LED铝基板，所谓的凸台
跟板厂没半分钱关系, cut out , keepout, solder mask, 是画板工必须掌握的基本功能, 能活到今天的板厂必须能做出来, 连自已用感光板+感光阻焊油DIY都可以做
黄色部分不是LED灯，
询问淘宝上的制板商家，说是只放阻焊片是没有意义的
阻焊不是负片输出的吗
楼主的就是一个铝基板，跟板子确实没有关系
如果是FR-4，阻焊是负片
楼主的就是一个铝基板
按铝基板做就是了
做过LED灯板基板的板厂都能做
这是我们前几年做的一投光灯
LED灯珠是3W的
3D效果
在铝基板出来后，走线都是凸台形状
这个效果图中的黄色部分是焊盘吗
画个圆，不给铜，不给阻焊不就行了。
不给铜，就是不画layout层，不给阻焊就是放置solder层吗？
铜是正片, 你不放铜的区域就不会做上去, 你主贴中的样子是灌铜中挖掉一些小圆块, 叫做cut out, 也可以用keepout禁止你需要挖掉的区域. 阻焊是负片, 你不画就做上去, 你画了的地方就挖掉了. 这跟铝基板或是RF4没任何关系
楼主明明在主贴说的明白, 是露出基板, 意思很明白了: 这些地方没有铜, 2楼老是扯什么凸台, 铝基板...
要实现一个圆点露基板应该来说是件很简单的事，就是画个圆限定不铺铜，阻焊层此处开个圆窗
我觉得这个处理起来特别简单。这个只要放置Polygon pour Cutout，就可以。如果是两层以上的板子。在其他层的相同地方放置这个Polygon pour Cutout。就可以了。
其实，楼主可以综上楼上的回复，试试3D的效果就知道了。
我觉得寺庄，你说的不是很合适。
其实处理方法有两种：
看我楼下的回复。。。。。。
哈哈，我谈点个人观点：
其实实现的方法有两种。
1、第一种方法：在keepout层放置一个封闭圆环：
两层或者两层以上的板子，都可以这样做。那么在铺铜的时候，这个铜皮是自动跳过该圆环。那么圆环内部就没有铜皮啊。所以，这个地方(封闭圆环内部)给板厂说情况，我要漏出基板，板厂知道该怎么做。
2、第二种方法：(其实就是放置Polygon Pour Cutout的方法。但是呢，在place菜单下的这个Polygon Pour Cutout，你放置的是不规则的，而你需要的是圆形的一个比较规则的漏基板)
如图在板框外面，在顶层(如在底层需要漏出基板)放置一个封闭圆环：
选中该封闭圆环，在tools菜单下，Convert选项的子选项中，找到并点击Create Cutout from selected primitives。
拖动该圆环，出现如图，右侧所示“虚线”圆环。
将该“虚线”圆环，拖动到板子内部，铺铜的时候，这部分是自动避过铜皮的。如下图所示：
发板的时候告诉板厂，我这个地方(圆环内部)不要刷油，漏出基板。我想再傻的板厂，他都知道这个地方他们该怎么处理了。
这个方法属于绘制圆形Polygon Pour Cutout
但楼主在1楼的和9楼的图已经说明是layout层的一个同环啊
仔细看了1楼的说法，“即没有铜，也没有油墨，也没有锡”
其实画这样一个形状很简单，用圆弧即可
比如
看来讨论的重点是怎样“露出基板，就是即没有铜，也没有油墨，也没有锡，注：那个圆并不是焊盘。”
现在感觉还是楼主没有把交代清楚
谢谢大家的解答，我开始的时候是想在一个圆内（不管是圆还是其他形状，就是在pcb板子上的一块特定的区域内，当然了，没有放置任何的元器件，是一片空白区域），形成不刷绿油的效果。
例如以FR-4玻纤板为基板材料，FR-4的颜色网上说是水绿色的，那我的目的是在一个圆形区域内露出基板仍然是水绿色的，嗯，有人说是像玉一样的颜色。
我问淘宝上的制板的卖家“如何形成不喷锡，不刷油墨？”，卖家说没有这个工艺。。。把我搞蒙了，现在想想可能是我问的方式不对，没在一个频道上，卖家的意思应该是“layout+solder会露出走线并漏锡，是和焊盘一样的效果，那么你只有layout肯定会刷绿油，要么加上solder层形成焊盘的效果，要么刷油墨”，其实我只要给他说明我需要在这个园内不刷油墨就ok了。
同时，只有solder层的话是没有意义的。
我感觉是个简单的事，咋听你们都说的挺复杂的，对此我不太熟……
就是layout不刷油墨呗
（问一句题外话，想知道，到底用的基板是什么？FR-4？1楼的黄圆半球是何物？看着像cob封装的led？能否透露一下）
啥眼神？ 没见过RF4基板？ PCB金手指就是没阻焊的, 金手指上没铜的地方就是基板的本色. 铝基板的基板是铝, 铝是什么颜色？ 初三化学学过
有的基板要刷漆的，比如黑漆，白漆
在1楼中，如黄色的半圆是LED大功率灯珠，想比是铝基板是这样判断的。如果不是铝基板就按RF4基板呗
哈哈，也许是，但是我觉得讨论起来不是挺好的么。
其实，我没有仔细看1楼的回复。我是按照“如果是我来处理，我该怎么做的”想法来说明的哈。
跟你学了一招，在AD软件中，绘制圆形Polygon Pour Cutout，以前知道有这样画的，但始终没有用过这个方法，不错！
有些时候，因为AD自身的缘故有些时候，铜皮会出现“孤铜”，所以这个方法可以“消除”孤铜，而以免天线效应。个人看法。
还有第二种方法，可以规则的Polygon Pour Cutout，也可以不规则的Polygon Pour Cutout。其实很灵活。
能灵活用在画圆上，是个技巧
也对哟！哈哈，讨论一下各种操作，还能学习一下别人的思路呢
这个方法确实挺好，可以画出规则的polygon pour cutout，学习了，之前就一直不会这种方法
用的是FR-4基板，不是铝基板，图中的黄圆的东西不是led，只是pcb基本而已。我这样做的目的其实是为了透光性，pcb在刷上油墨后，会有一定的透光性，但是不够强，我之前的做法是在圆内挖孔，这样也可以实现透光，简单直接。在看到1楼图中做法后，就决得这样处理也挺好，光在透过基板时有一定的发散作用，柔和一些诶，光源较强时也不会刺眼。
1楼的那里有什么半圆？ 我看到的是几个圆, 圆的周边也没看到焊LED的焊盘, 那来的铝基板？
是的呢，不讨论你永远不知道别人怎么想的呢。。。。。或许也能为你提供一种思路呢。。。。
准确的说，规则图形的“去铜”和不规则图形的“去铜”，都这可以
你看对
是的，谢谢
已经看走眼了，为什么不早提示，迷入歧途
光在透过基板时有一定的发散作用，柔和一些诶，光源较强时也不会刺眼
这个黄圆的东西，紧紧是个目的，其实是为了透光性，
见识了，原来还可以搞，这是用在什么地方
楼主这个, 应该是触摸面板, 黑暗中可以看到按键中间有光透出
是的，是个触摸按键，后面可以用背光板或者led做光源
区域内不铺铜 不走线 助焊层画一个圆就可以 mark点就是这种效果
学习了！