PCB大电流走线加solder层？
solder层是阻焊开窗。阻焊开窗之后后续会有喷锡或者沉金工艺，铜厚一般为35μm（1oz）或者70μm（2oz），阻焊开窗之后喷锡厚度可以达到20μm。
但是，由于已经开窗了，所以你可以在走线上面主动上锡，用烙铁涂个1mm到2mm都不成问题
于是，电流不就大大增大了咯。。。
我还试过用1mm宽的金属化槽孔来走线，也是板子做回来之后主动用烙铁涂锡
paste层是钢网层，如果不刷锡膏上贴片机，几乎没有作用的。
另外，20A的电流不小，制作板子的时候还需要注意线宽和散热。
如果使用阻焊开窗，带来的直接后果就是失去了绝缘特性，加上涂锡也会增加板子表面厚度，并且制作的板子本身就是大电流板，所以在装配调试的时候务必注意别被外壳或者其他东西短路了。不然的话……就等着别人安慰你吧……
大概需要注意的就这么多了加油！
有点悬，看多宽的线了啊，20A电流工作一段时间会发热变形，导致从PCB板上翘起。
二楼回答的很详细了。
那么大电流 铜厚及线宽都得加大 最好和板厂能有个沟通 为确保可靠阻焊开窗 再加涂焊锡
二楼答得太好了，还配这么多表情！！
mark下下看看还有木有同志支招的学习学习
请问一下 这两个图片的加锡有什么区别吗？ 连续的加锡可以理解（增加截面积），如何理解这种不连续的加锡方式（最大的电流不应该取决于最薄的地方吗？）
开阻焊的真实意义, 散热大于加厚
大侠回复的真的太详细，小生也学习了
二楼qiushenghua的回答很详细。但是对于楼主的问题，恐怕单单依靠喷锡不能解决问题。
对于1OZ铜的印版，铜箔厚度为35um，假定线宽1mm，以一般经验，大概只能流过1A电流。即使镀层为20um，截面积也仅仅增加60%，况且由于焊锡的电阻率大约是铜的十几倍，所以对于增加电流的作用很小。
楼主要求流过20A，这种情况下，只有一个办法：在阻焊层开窗后，沿着大电流走线加焊一根裸铜线，让电流从这根铜线流过。
焊锡的电阻率差不多是铜的7倍, 镀20um厚的锡层(PCB喷锡的厚度), 实际上只相当于3um的铜厚. 波峰焊能留往的锡厚大约0.2mm, 相当于增加了大约1安士的铜厚, 不过现在很少有PCB用波峰焊工艺了. 所以说如果不往露阻焊的部位手工堆锡或是加焊铜线的话, 靠开阻焊偷一点有限的镀锡层对载流面积的贡献并不大.
反倒是, 锡的热阻远小于阻焊层的漆膜, 开窗镀锡后, 可有效散热, 降低铜箔的温升, 可耐更大一些的电流.