bga操作
时间：10-02
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bga封装，中间的焊盘线怎么走出，线太细，过孔太小，怎么办。怎么操作，是换芯片还是，
帮顶
盲孔
首先确认：
1、你的焊盘是否稍微大了点点。
2、焊盘旁边通孔，多层走出，但加工要求要高一些。不能随便找个加工厂加工。必须说明。