器件的焊盘尺寸

厂家生产器件的尺寸和PCB的焊盘有可以依据的IPC标准，我看过了IPC7351，里边明确了器件和焊盘的尺寸计算公式，如下图：
但是还是觉得很迷惑，比如说SOIC-8封装，要计算焊盘图形总长，Lmin、CL可由器件手册查出，JT，趾部焊条即伸出器件的焊盘尺寸应该怎么确定呢？IPC7351规定了引脚间尺寸大于0.65mm的欧翼封装 L(小焊盘）M（大焊盘）N（中焊盘）的JT长度，如下
一个标准的SOIC器件尺寸图如下

由此可计算Lmin=5.8mm，CL=0.4mm，JT(M)=0.55mm，如果设备公差P=0.1mm，构造公差F=0.05mm,那么ZMax=5.8+0.55*2+（0.4*0.4+0.1*0.1+0.05*0.05）1/2（此处为开方）=5.8+1.1+0.41=7.3mm=Z(M)
这是器件M,器件密度最小是的尺寸吧？
那Z(L)，即密度最大时怎么计算，Z（L）=5.8+0.15*2=6.1mm吗
可是实际测的AD09的标准库和计算值有很大差距，怎么回事呢，希望研究过的知情人士指点一下

很简单的事情，除了电阻电容，，集成IC的封装要根据自己选的使用的器件封装，进行修改一下，可以把管脚按你自己需要的移动一下嘛，按照自己用的芯片的PDF介绍的尺寸

AD标准库也只是莫个厂家的尺寸
再说，SOIC-8封装不同厂家也不会错太多，该是选错了参考封装

没必要以软件自带的封装为标准。也尽量不要这样做。常规做法是自己做一个元件库。软件自带的就参考一下就行了。你知道实际芯片的尺寸，按照尺寸自己画一个就是了。至于软件自带的这个封装，如果水平方向偏大，还可以理解，可能焊盘延伸了一些。要是垂直方向偏大，那就不对应不上了。

谢谢，终于发现了问题，因为IPC和AD元件库上用的JT，JH，标准不一样

仔细查了一遍，发现AD上的wizard焊盘尺寸计算是和IPC上相符的，不过JH,JT的值和IPC上给出的不一致，所以我的计算会有错误。

Z(L)=5.8+0.15*2+（0.4*0.4+0.1*0.1+0.05*0.05）1/2（此处为开方）=6.9,