怎样在焊盘上放置镂空的文字？

焊盘上可不宜放文字，而且这与EDA软件的规则相冲突，虽然可以强行这么做，但这么做一点好处都没有。正确的办法要么用丝印在旁边表示，要么在铜箔层放置文字，但都不能直接放在焊盘上。如果是阴文，可以放在覆铜面的适当位置上，但要注意对电气规则的影响。

具体是怎样操作？是一个对电气性能没有影响的位置，只是为了美观一些。

不同软件操作方法不同，仔细研究菜单吧。

如果是AD软件，就是开窗，顶层放到top solder）层 底层放在bottom solder
如下下图写好字

放到顶层top solder看看

AD上显示镂空的文字可以用PCB Logo Creator制作一个封装，然后导进去。

在焊盘上不能放置。。。。。。这个我表示没有见过哦。

在铺铜上放置，你说的那种文字。请参考如下我的这个帖子，我只不过是将其放在丝印层，你放在top层就好了。

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-490653-1-1.html

这样覆铜上面不加绿油，可以显示铜箔，但是不是镂空的效果。

这样的确可以，就是比较麻烦，还会造成规则冲突

加二维码是个不错的想法

加二维码 ，加logo(丝印层),包括你说的那种在铺铜上突出文字，其实我觉得都是一个道理。。。。。。

以前写的帖子：

PCB美化——丝印实现数码管风格和镂空效果

多谢。就是在polygon中没有效果。