关于PCB布局布线的提问

最近在做pcb设计时，与老工程师聊天时，他说对于电源地的布线必须形成一个回路，不能够直接通过覆铜方式把所有的地链接到一起，最好能够通过电源--电容---器件---电容---地 这样的闭合回路，然后在覆铜，但是个人认为 覆铜之后的效果明明就是一样的。求解 谢谢各位大神！！

是都是一样地，我平时也是先把地都画了，再覆铜，这样防止地没有连接，至于楼主说的，郊果确实一样，这根据平时的爱好

这个可未必，该“老工程师”看来只凭经验却毫不关心理论。地回路怎么布置，追求两点：1、低接地阻抗，2、尽量降低接地噪声耦合。具体到个案，甚至局部，情况比较复杂，两种情况都会遇到，特别是数模混合系统。但总的来说，使用接地平面的情况更多。
知其然，务必知所以然，否则难免照猫画虎，那会贻笑大方的。

最后先把所有地连起来，才能保证最后加地线覆铜时都连通
IC的电源地线之间的滤波电容在摆放元件就要考虑走线尽可能的近
有高频的，或者是射频的电路估计还要考虑其他

可能这个老工程师是从手工布线时代做起的，这种做法除了可以保证不会漏掉接地点外，没有任何意义。但是现代的布线软件都可以自动检查，所以已经没有必要这样做了，更重要的可能还是元件的布局。
3楼提及的两点是印版设计的要点，但是如何理解这两点需要对电路有深刻的认识。